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据“日经亚洲评论”报导，中国大陆半导体实力持续进步，已逼近到仅仅落后台积电3年的水准。
报导指，美国对中国大陆的半导体禁令，只稍微拖慢了中国大陆的技术革新，不过则是大大刺激了中国大陆半导体产业的自家生产步伐。
评论也引述一篇业内分析文章指出，大陆华为在芯片领域的成就，已经赶上苹果，达到世界领先水准。
据了解，目前华为芯片全部来自他们在2004年成立的海思半导体，其中包括大家耳熟能详的“麒麟系列”芯片。不过，目前有关于“海思半导体”还没有任何公开讯息与资料可查；而对于华为的芯片研发能力，也一直是一个谜。
估计已经超越三星，赶上苹果、干死湾湾指日可待