饿死抬头，阿肥外商码农阿肥啦！
阿肥是说不管墙内还是墙外其实都是误导了韬定律，一边刻意吹一边刻意损。但是Monolith
ic 3D（晶圆级立体化）本来就不是什么新东西，这个Intel、三星、Stanford、MIT都有相
关研究，只是华为是第一个拿来实作商用而已。台积电内部应该也是有相关研究在做，只是
没敢商用而已。
晶圆级立体化相关的技术当前最大的难点再于制成工艺的温度控制（更像是在原有大楼上叠
加楼层，所以制造温度太高会伤害下层元件）还有应力控制避免芯片承受不住断裂，最后一
个就是散热问题。他挑战的反而是现有EDA工具要全部重构，设计的时候就要考虑这些温度
、应力还有细部元件怎么叠的选项。
但是相对他提升的就是芯片元件之间的通讯时间，现在一堆研究都证明了即使台积电有能力
把元件继续缩小，最终都需要面对芯片元件之间复杂化导致的高延迟拖慢算力。
用软件的话来说就是华为提出的方法更像是重构，写Code的都知道当你做并行化加上各种检
查推叠都提升不了多少的时候。有时候重构是唯一的解法让算法真正适配你的问题，把相关
可以重复利用的放在一起算，反而才是真正的加速。
有迷有挂？