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2倍速高速扩产！台积电：今年台湾再建4座晶圆厂、2座封装厂
NOWnews 今日新闻
林汪静
台积电今（14）日举行台湾技术论坛，公司持续在全球加速扩产，先进技术工程副总经理
田博仁表示，今年台积电以过往2倍的速度扩产，台湾今年将兴建4座晶圆厂和2座封装厂。
台湾12座厂正在建设中　新竹、高雄将作为先进基地
田博仁今日表示，台积电在过去一年于技术提升与产能扩张两方面均取得显著进展。面对
全球AI与高效能运算（HPC）应用的强劲需求，台积电正以过去2倍的速度加速晶圆厂扩建
，并致力于在全球范围内建立新产能。他指出，今年台积电计划在台湾新建4座晶圆厂及2
座先进封装厂，以支应客户不断增长的业务需求。
他进一步指出，台湾目前共有12座晶圆厂或先进封装厂正在建设当中。新竹的20厂及高雄
的22厂，预计将作为2奈米更先进制程的量产基地。台中的25厂则计划于2028年开始量产。
美国第三座晶圆厂去年动工　第二座厂2027下半年开始生产
海外市场布局方面，田博仁提到，台积电刚刚完成美国现有厂区旁新土地取得，以支持公
司的扩张计划，亚利桑那州第一座晶圆厂已于2024年开始大量生产4奈米及5奈米；第二座
晶圆厂预计在2027年下半年开始生产3奈米；第三座晶圆厂也在去年上半年开始动工。
日本熊本P1厂已进入28奈米与22奈米的量产阶段；第二座晶圆厂也在去年开始建设，预计
生产3奈米制程，这两座晶圆厂将提供40奈米、22奈米、28奈米，以及3奈米技术。
德国德勒斯登ESMC厂也进度顺利，将专注于汽车与工业应用。而中国持续提供16与28奈米
产能。
CoWoS，良率超过98％　2奈米提前量产
另一方面，台积电报喜，宣布生产全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS，良率超过98%。在未
来五年内，CoWoS 技术将持续以每年放大尺寸的节奏发展，以整合更多的逻辑和HBM晶粒。
而已进入量产的N2也有好消息，N2的晶圆缺陷密度（Defect Density）提前两季达到前一
世代标准。