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英特尔晶圆代工业务大亏！去年亏 70 亿美元、约三成产能外包台积电等
林 妤柔
英特尔 2 日揭露代工业务营运亏损加深，对试图超越台积电、重回领先地位的英特尔是一
大打击。英特尔表示，制造部门 2023 年营运亏损为 70 亿美元，比前一年亏损 52 亿美元
更严重，2023 年营收为189 亿美元，年减 31%。
英特尔执行长 Pat Gelsinger 坦言，2024 年将是公司晶圆代工业务营亏最严重一年，2027
年将实现经营收支平衡，主要受决策错误影响，包括一年前反对使用 ASML EUV 设备，这
些设备成本可能超过 1.5 亿美元，但比早期芯片制造设备更具成本效益。
Gelsinger 认为，由于这些失误，英特尔已将晶圆总数约 30% 外包给台积电等外部承包制
造商，公司目标是将数字降至约 20%。
英特尔现已转而使用 EUV 设备，随着旧机器淘汰，EUV 工具将满足越来越多生产需求。Gel
singer 指出“后 EUV 时代，我们价格、性能和重回领导地位都很有竞争力；EUV 之前时代
，我们背负大量成本且毫无竞争力”。
英特尔计画斥资 1,000 亿美元在美国四州新建或扩建芯片厂，并说服其他公司使用英特尔
制造服务。也因此，英特尔开始将晶圆代工业务独立部门与财报，并大力投资，以追上台积
电和三星。
然而，提交档案给美国证券交易委员会（SEC）后，英特尔股价下跌 4.3%。
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