1.媒体来源:三立
2.记者署名:记者王翊绮／台北报导
3.完整新闻标题:
台积电供应商“1原因”不敢进美国！芯片法案扩大补助　陆行之点出隐忧
4.完整新闻内文:
晶圆代工龙头台积电（2330）去年进驻美国亚利桑那州，但并非所有供应商都愿意跟进赴
美盖厂，导致当地缺乏完整供应链，拜登政府因此决定扩大520亿美元《芯片法案》（
CHIPS Act）补助范围，将化学品、材料、制程设备等厂商列为受惠对象。对此，市场普
遍看好有望促成台积电美国厂供应链聚落，但知名半导体分析师陆行之点出隐忧，表示半
导体大厂、上游厂商都想分杯羹，还是要搞清楚台积电能拿到的是无偿补助，还是只是补
助换投资。
台积电赴美设厂，但部分供应商却因“台美双重课税”不愿跟进，台积电日前多次要求美
国政府开放半导体上游供应商申请《芯片法案》补助，美国商务部23日终于宣布扩大补助
范围，商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，此举是为了完备美国半导体产业链，形
成整合上下游的产业生态系，目前约400家公司对补助有兴趣，预计于秋季开放申请，但
并未提及何时发放。
陆行之认为，看着台积电拉着上游厂商一起申请美国芯片补助，来形成产业链聚落，肯定
是正确的。但这390亿美元芯片补助，Intel、美光、德州仪器、三星及上游供应商都想分
杯羹，实在不相信台积电能拿到之前市场讨论的150亿美元补助。
陆行之提出假设，台积电能达到100亿美元补助（虽然也很困难），资本开支减少25%（台
积电投400亿，300亿自投，100亿用补助投），5+1折旧每年减少25%，若过去折旧占制造
成本50%，美国厂因补助可降低到37.5%，再加用一些台湾使用过的5/3nm旧设备，折旧费
用占制造成本可降低到30-35%，这个多少可以抵销一部分高昂的人工，材料及建厂成本。
不过，陆行之也点出隐忧，“但除了这个之外，我们还是要搞清楚假设台积电能拿到的这
100亿美元补助是无偿补助，还是只是补助换投资”。
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