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美芯片补助太扯 韩国火大！刘德音1句话承认：无法接受
21:142023/03/30 中时新闻网 蔡宗伦
美国《芯片法案》针对先进半导体厂的补贴将于周五上路，针对此法案，晶圆代工龙头台积
电董座刘德音30日坦言，没办法接受部分条件限制，会持续与美国政府沟通，以期避免受到
负面影响。
台湾半导体产业协会（TSIA）30日举行会员大会，刘德音接受媒体采访被问及美国芯片法案
时，他直言无法接受部分条件限制，强调会持续与美国政府沟通，避免台湾厂商受到负面影
响。
美国《芯片法案》即将开放受理厂商申请补贴，接受补贴的厂商需要遵守美国的附加条件，
10年内不得在大陆等有疑虑的国家扩产。此外近日传出，还需要上交含营收预估、成本、财
务指标等财测，且若新厂获利超乎预期，也需与政府分润。
美国种种条件限制引发韩国的担忧，有业内人士认为美方要求的文件已经涉及商业机密，南
韩贸易部长Lee Chang-yang表示，补贴附加条件涵盖太过广泛，赴美投资对韩国企业带来不
确定性，但也强调选择权在韩国业者手中。
内存芯片制造商SK海力士执行长朴正浩（Park Jung-ho），也对是否会申请补贴语带模糊
，由于申请程序复杂且条件要求广泛，正在计画该如何进行。朴说，无论是否申请补贴，公
司都会在美国设封测厂。
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被强迫去美国设厂，申请五毛补助，结果要缴一块，伟哉美利坚，这些机密在交给美国业者
，真正实现半导体本土化，赞赞赞