其实尺寸的物理极限早就到了，好像是22奈米？
不过finFET出来之后14nm还是提升很多啊
现在3奈米以下GAA构造
让电子流动的范围限制在某些导线
就能控制电子的迁越问题
基于这个原理，大概就知道这跟房地产一样的
没地就盖高楼、住户多就弄隔间就好了
只要能够把房子叠到足够高的程度
就可以解决性能的问题
晶圆制造想要多层，不就是涂布刻蚀步骤多几次吗
凭借华人社会炒房的本事，一定能不断突破极限的
有没有芯片制程其实还有很大提升空间的八卦