美日荷连线 围杀陆芯片业 核弹级制裁达协议
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20230129・李书良／综合报导 工商
在持续劝说与施压下，日本与荷兰同意加入美国阵营，联手围杀中国芯片产业。美东时间
27日晚间，美、日、荷在华盛顿的谈判中达成协议，同意限制对中国出口部分先进的芯片
制造设备，此举无疑对中国抛出核弹级制裁，势必影响中国芯片产业未来发展。
综合外媒28日报导，知情人士透露，美日荷代表对中国厂商最新供货限制达成协议，三方
将美国政府2022年10月采取的对中出口管制措施，扩至涵盖日本与荷兰的企业，这意谓美
日荷联手建立围堵联盟，以求进一步削弱中国自行开发生产芯片的能力。
本次谈判涉及一套新措施，以规范可供应中国芯片企业的产品，但三方目前尚无公开宣布
限制措施计画，且需等待日、荷两国完成相关法律配套，因此实际实施时间可能要等待数
个月。
报导指出，这次供货限制范围涵盖欧洲最大的半导体生产设备商艾司摩尔（ASML），日本
光学仪器制造企业尼康（Nikon）及东京威力科创（Tokyo Electron）等相关龙头企业。
　其中，ASML生产的曝光机为生产先进芯片的关键设备，美日荷达成协议后，将使荷兰扩
大对ASML的出口限制，至少防止其出售EUV（极紫外光微影技术）设备给中国科企，让中
国无法建立高端芯片生产线。
日本经济产业大臣西村康稔指出，日本一直与美国及其他国家讨论对中国出口管制制度。
荷兰首相吕特（Mark Rutte）27日指出，三国讨论已进行很长时间，但不会对相关协议公
布详情，因为当中涉及非常敏感的话题；荷兰官员表示，新管制措施是为了化解国安疑虑
，并非有利美国芯片企业。
为防止中国半导体业壮大，美国去年10月宣布对中国实施历来最全面的芯片出口管制措施
，并积极拉拢日本、荷兰、台湾、韩国加入制裁阵营。在美国抵制下，中国2022年芯片进
口数量较上年锐减逾15％。
　今年农历春节前，美国总统拜登密集会见日、荷领袖，美方17日并宣布将中国芯片管制
范围扩大至澳门，避免技术绕道进入中国。