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1.媒体来源:
联合报
2.记者署名:
简永祥
3.完整新闻标题:
台积电日本横滨研发中心 增设大阪办公据点
4.完整新闻内文:
针对日经中文网报导，台积电今年内将在大阪市设立负责研发的基地。台积电今日表示，这
是台积电2020年1月最早在日本横滨设立TSMC Design Technology Japan的团队扩充，在大
阪租用办公室，就近与客户进行技术与开发等工作，增设新研发据点，并新设研发中心。
不过，这也意味着在美日强化半导体产业联盟之际，台积电也积极与日本展开半导体关键材
料技和次世代半导体技术研发。
台积电在未宣布赴熊本设立12吋晶圆厂前，2021年3月率先在茨城县筑波市设立日本3DIC研
发中心子公司，紧接着启动资本支出更大的晶圆厂投资，目前已紧锣密鼓建厂，2024年完工
量产，将兴建月产5.5万片12吋晶圆，切入28及22奈米和16及12奈米制程，以满足日本影像
传感器和相关车用芯片市场需求。
台积电扩大日本研发动能，是台积电业务开发资深副总张晓强在台积电年度技术论坛日本场
中宣布在日本最新的布局。张晓强表示，台积电为了在日本灵活运用优秀人才而进行更多
投资。
张晓强进一步强调说，台积电拥有CMOS影像传感器和汽车半导体等非常重要专业领域的客户
，在研发据点的桥梁作用下，台积电与日本产业界的合作将更加紧密。
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