https://udn.com/news/story/7240/5809451
台积先进制程大同盟 成形
2021-10-12 01:21 经济日报 / 记者尹慧中／台北报导
台积电（2330）布局先进制程打造大同盟，台、日载板龙头厂扮演重要伙伴。业界传出，
台积电在先进封装携手台湾载板一哥欣兴，以及日本最大载板厂挹斐电（Ibiden），台积
电甚至不排除自掏腰包为两大伙伴添购机台，要以最先进的技术与服务，拉大与三星、英
特尔等劲敌的差距。
台积电将在本周四（14日）举行法说会，法人关注上季财报与本季展望之外，先进制程与
封装技术进度也是焦点。业界人士透露，由于载板在先进封装材料扮演要角，更是后续台
积电持续提供先进制程代工至封测一条龙服务的关键，台积电高度重视。
对相关传闻，台积电在法说会前缄默期不评论，欣兴、挹斐电也不评论单一客户讯息。据
悉，此次台积电打造台、日载板大同盟，与欣兴、挹斐电分别应对7奈米与5奈米、3奈米
先进封装后段所需载板各有不同合作策略，相关需求量随先进封装规模快速提升。
业界人士透露，台积电已在两年前订下冲刺先进封装成长计画，结合生态伙伴共同前进，
其中，载板客制化最为关键。
台积电先进封装已整合为3DFabric平台，后段技术包含整合型扇出（InFO）与CoWoS家族
对应载板伙伴协助客制化开发，其中，因应InFO需求成长，外传台积电再度添购一批载板
设备给欣兴，确保后续设备专用产能，另和日厂合作专注在CoWoS家族效能增进突破。
设备厂透露，台积电先前与欣兴合作，已有位于龟山的“旺旺专案”，主要是长期合约并
借由设备添购专案合作，近期再强化设备添购力道，显示合作关系更紧密。
欣兴在载板资本支出已居台厂之冠，近五年累积投资金额突破千亿元，其中逾九成在台湾
投资，今年更已四度上修资本支出至约362.21亿元，明年估计接近300亿元。
至于台积电与挹斐电的合作，则专攻3奈米与2奈米更先进载板材料，是今年5月日本官方
释出将出资支持台积电和日厂合作布局5G先进封装材料研发的延伸，业界预料，后续更深
化合作会在台积电日本设厂定案后展开。
设备业者指出，在这波载板产能供不应求之前，不少半导体大厂已分别和载板业者谈长约
合作，如英特尔先进封装的EMIB制程需要客制化设备，台积电的3DFabric平台也组合更多
元且全厂自动化，对应载板生产自然也客制化。