国情统计通报 行政院主计总处
（第 022 号） 综合统计处 (TEL：23803504)
110 年 2 月 2 日 星期二
109 年积体电路出口总值占整体比重达 35.5％
一、依财政部统计，由于国内半导体厂商制程领先优势持续发挥，远距商机与 5G 通讯
等新兴科技应用热度不减，109 年积体电路①出口总值②达 1,225 亿美元，创历史新
高，较 108 年增 22.1％，远高于整体出口总值之增率 4.9％，占整体出口总值比重
攀升至 35.5％，较 100 年增加 17.4 个百分点，亦为历史新高。
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二、若按出口地区观察，我国积体电路出口的主要市场向以中国大陆(含香港)居首、东协
③次之，受美中关系紧张影响，中国业者提前备货，109 年出口至中国大陆(含香港)750
亿美元，较108 年增 26.6％，占比 61.3％，亦增2.2 个百分点；至东协十国 243 亿美
元，年增 15.3％，其中受新加坡拉货停滞影响，占比降至 19.9%，减 1.2个百分点；出口
至日本 93 亿美元(占7.6％)，年增 15.3％；至韩国 87 亿美元(占 7.1％)，年增24.1％
。
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资料来源：财政部统计处、财政部关务署海关进出口统计(12 月为初步值)。
附 注：○1 税则号列 8542“积体电路”。
○2 出口总值含出口及复出口。
○3 东协十国包含泰国、马来西亚、新加坡、印尼、越南、菲律宾、柬埔寨、缅甸、
文莱、老挝。
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