1.媒体来源:新唐人
2.记者署名:罗婷婷
3.完整新闻标题:
中共搞芯片“大跃进” 企业未上马已“烂尾”
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中国搞芯片“大跃进”，上千企业未“上马”就已“烂尾”。（pixabay.com）
【新唐人北京时间2020年09月26日讯】近日，中共当局砸下巨额经费，要求加快芯片等核
心技术攻关，上千企业一窝蜂上马研制半导体。学者认为，中共这是在搞造芯片“大跃进
”，可即使投入再多钱，也很难有效，许多芯片产业还未上马就已“烂尾”。
中共党媒9月23日报导，近日，中共国家发改委、科技部等四部门联合发文，聚焦重点产
业投资领域。要求加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核
心技术攻关。
早前彭博社报导，北京将在2025年之前投资9.5万亿人民币研制芯片，以应对美国政府的
限制，并称其优先程度如同当年制造原子弹。
熟悉半导体行业的中国业内人士香先生对自由亚洲表示，以中国自身的能力，投入再多钱
，也无法研制出高端芯片，因为中国的基础材料学很落后，十几年都是靠进口材料再组装
，算不上科技技术。
金融学者司令表示，研发芯片涉及很多领域，比如新材料、云计算，还有工业联合体，部
署5G网络，但是中共在这方面是落伍的。“做芯片并不是那么容易的，需要企业高度创新
。”
华为公司创始人任正非去年5月21日接受央视采访时就曾表示，发展电子工业，过去的方
针是砸钱，但芯片光砸钱不行，还要砸数学家、物理学家。
然而，中国芯片业人才严重不足。去年有大陆研究报告提出，中国集成电路从业员人数只
有30万人，但整个行业需求70万人，短期内根本无法满足行业发展需求。
另外，在当局政策指令下，中国各省市企业一窝蜂上马半导体产业。根据启信寳统计，截
至今年9月1日，本年度中国已新设半导体企业7021家，去年新设的半导体企业也超过了一
万家。
据半导体业内人士称，各地掀起投资半导体芯片热潮，截至9月上旬，全中国已有近14万
个设计芯片的公司注册成立。
据不完全统计，安徽、浙江、福建、陕西等十余省市制定了集成电路产业规划或行动计划
。仅此数省2020年的规划目标，即高达1.42万亿元。
中国半导体行业协会副理事长魏少军对《21世纪经济报导》说，全民一窝蜂地大搞芯片，
凭借激情发展科技产业，恐怕成功的概率不会很大。
一个多月前，湖北武汉千亿级半导体项目弘芯被曝出“存在较大资金缺口，面临项目停滞
的风险”，弘芯刚刚进场一个多月的光刻机，尚未开封即被银行抵押。
目前烂尾的半导体项目，除了武汉弘芯，还有南京德科码，此外，陕西坤同半导体有限公
司以“遣散员工”的方式，变相宣告项目终结。三年内在南京、淮安、宁波三市相继落地
的半导体项目，也都以“烂尾”收场。
（记者罗婷婷报导/责任编辑：文慧）
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