1.媒体来源:
中央社
2.记者署名:
陈昱婷
3.完整新闻标题:
美扩大防堵华为芯片管道 黑名单再增38家子公司
4.完整新闻内文:
（中央社华盛顿17日综合外电报导）美国川普政府今天宣布，将进一步加大对华为的限制
，以打击这家中国电信设备巨擘取得商用芯片的管道。
美国商务部采取行动，扩大5月时宣布的限制措施，防止华为在没有特殊许可证的情况下
取得半导体，包括由外国公司制造，但使用美国软件或技术的芯片。
路透社引述消息人士指出，美国政府还把位于21个国家的38个华为子公司列入黑名单。华
为去年5月首次被列入黑名单以来，总共已有152间子公司上榜。
商务部长罗斯（Wilbur Ross）告诉大众财经新闻网（Fox Business Network），美国5月
对华为芯片实施的限制，导致华为透过第三方钻漏洞，“新规定将清楚表示，使用美国软
体或美国制造设备的任何行为都被禁止，都需要许可证。”
商务部官员不愿透露他们是否已经或将会批准芯片制造商供货给华为的许可证，还是有任
何待审的申请。
然而，美国半导体协会（SIA）表示，这些针对商用芯片销售的大范围限制，“将严重破
坏美国半导体业。美国政府先前支持以范围较小的方式，达到所宣称的国家安全目标的同
时，也降低美国企业受伤，现在他们突然改变作法，这让我们感到既吃惊又忧虑。”
另一新的各别规定，还要求当例如华为作为买方、中间收货人、最终收货人或终端用户时
，黑名单上的公司都必须获得许可证。
中国财经媒体“财新网”8月8日报导，因为美国对供应商施压，华为下个月将停止生产自
家设计的麒麟芯片。
华为旗下的海思半导体仰赖芯片设计软件公司Cadence design Systems Inc和新思科技（
Synopsys Inc）等美国企业的软件设计芯片，并且将芯片外包给使用美国制设备的台积电
代工制造。（译者：陈昱婷/核稿：陈亦伟）1090818
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