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kj76129 (~老昌~)
2017-08-19 11:27:56高通7奈米 可能转投台积
全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）和苹果之间的战火延烧至台厂。高通高阶主管强调，
与台厂合作已久，像是和台积电，就从65奈米一直合作到28奈米和FinFET。因高通并未使
用台积电的16或10奈米FinFET制程，外界解读，他的说法为双方明年在7奈米FinFET制程
的合作预留空间。
高通和苹果之间的专利侵权诉讼自年初一路延烧，至5月开始卷入台湾的四大苹果代工厂
，丝毫没有休兵的迹象。高通这次邀请台湾媒体至美国总部参访，特别由其技术授权事业
工程技术副总裁Sudeepto Roy以“Enabling the ecosystem with Qualcomm invention”
为题，并说明与台湾供应链长远的合作关系。
他说明与台积电合作时提到，高通2005年和台积电合作65奈米，一路到45奈米和28奈米、
FinFET制程，合作历程长远。从高通秀出的合作历史路线图来看，与台积电的合作只提到
2010年的28奈米为止，对照高通后续先进制程改用三星的14奈米和10奈米，相当吻合。
由于Sudeepto Roy提到与台积电的合作包含FinFET技术，但未说明到底是哪个制程。他仅
强调，高通是全世界可能会使用最高制程的三家公司之一，而台积电对于高阶制程也做很
多研究，当高通要采用先进制程时，会与台积电讨论双方未来五年技术蓝图，关系非常密
切。不过，因为下一个FinFET的先进制程就是7奈米，外界解读，高通7奈米转投台积电的
可能性大增。
https://money.udn.com/money/story/5612/2651247
联合