不只有 TSMC 与 Samsung 那般单纯，iPhone 6s 和 6s Plus 共 16 种组合搭配
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网络上看到的
iPhone 6s 新闻从不间断，我们把 Apple 零组件搭配组合整理出来。
不论是在 9 月 25 日，或者是 10 月 9 日，这中间对于 iPhone 6s 与 iPhone 6s
Plus 的新闻并没有间断。
然而，这中间的新闻似乎是坏大于好，特别是 Apple A9 SoC 的新闻。
Apple A9 SoC 导入 Samsung Electronics 14nm FinFET 以及 TSMC 16nm FinFET 两种制
程；从早前 Chipworks 释出的照片，14nm 制程的 A9 SoC 面积较小，TSMC 的 16nm
FinFET 较大，不过这个差异与后续的性能表现似乎有落差。
Apple 罕见地释出声明来处理 Samsung Electronics 与 TSMC 间的问题，但续航力与效
能表现问题只有越吵越激烈。
其实除了 SoC 有两家供应商外，在 NAND Flash、Memory 以及 Panel 也同样有着不同的
供应商，这包含 SK Hynix（MLC）、Toshiba（TLC）、Micron、Samsung Electronics、LG
Electronics 以及 Sharp 等合作伙伴。
如果按照供应商品排列，iPhone 6s 以及 iPhone 6s Plus 一共可以有 22 种组合。
1. Samsung Electronics 14nm + MLC + LG IPS + Samsung Electronics 2GB
2. Samsung Electronics 14nm + MLC + LG + SK Hynix 2GB
3. Samsung Electronics 14nm + MLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
4. Samsung Electronics 14nm + MLC + SHARP + SK Hynix 2GB
5. Samsung Electronics 14nm + MLC + SHARP + Micron 2GB
6. Samsung Electronics 14nm + MLC + LG + Micron 2GB
5. Samsung Electronics 14nm + TLC + LG + Samsung Electronics 2GB
6. Samsung Electronics 14nm + TLC + LG + SK Hynix 2GB
7. Samsung Electronics 14nm + TLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
8. Samsung Electronics 14nm + TLC + SHARP + SK Hynix 2GB
9. Samsung Electronics 14nm + TLC + LG + Micron 2GB
10. Samsung Electronics 14nm + TLC + SHARP + Micron 2GB
11. TSMC 16nm + MLC + LG + Samsung Electronics 2GB
12. TSMC 16nm + MLC + LG + SK Hynix 2GB
13. TSMC 16nm + MLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
14. TSMC 16nm + MLC + SHARP + SK Hynix 2GB
15. TSMC 16nm + MLC + LG + Micron 2GB
16. TSMC 16nm + MLC + SHARP + Micron 2GB
17. TSMC 16nm + TLC + LG + Samsung Electronics 2GB
18. TSMC 16nm + TLC + LG + SK Hynix 2GB
19. TSMC 16nm + TLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
20. TSMC 16nm + TLC + SHARP + SK Hynix 2GB
21. TSMC 16nm + TLC + LG + Micron 2GB
22. TSMC 16nm + TLC + SHARP + Micron 2GB
不过对于 NAND Flash、Panel 以及 Memory 部分，大家关注程度并没有比 Samsung
Electronics 与 TSMC 的 A9 SoC 高。
Apple 这次分别在 iPhone 6s 以及 iPhone 6s Plus 使用了 Samsung Electronics 和
TSMC 的 A9 SoC 或许是一个相当不智的作法；相较之下，若将 TSMC 的 A9 全用于 4.7
吋的 iPhone 6s，Samsung Electronics 14nm FinFET 的 A9 搭配到 5.5 吋的 iPhone
6s Plus，功耗、发热以及效能方面应该可以获得均衡以及改善。
至于 Apple 为何不如此考量，或许与两家产能有相当大的关系。简而言之，TSMC 无法满
足 Apple 需求，在无可奈何之下，Apple 也只好如此搭配。
近年 iPhone 事件不断，从过去 2011 年 iPhone 4 的天线门、iPhone 5 电池与按键召
回、iPhone 6 NAND Flash 效能与 6 Plus 主镜头召回，到现在 iPhone 6s 与 6s Plus
的 SoC，每一回都有话题可以操作，但每一年销售持续攀新高。