台积电再挨闷棍？传高通也落跑、14 奈米转单三星
作者 MoneyDJ
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台积电大事不妙？科技部落客 Leaksfly 在推特爆料高通（Qualcomm）今年下半的开发时
程表，内容显示接替 Snapdragon 810 的新一代芯片–“Snapdragon 820 ”将采 14 奈
米制程，由三星（Samsung）和格罗方德（GlobalFoundries）生产。
PhoneArena、Trusted Reviews 20 日报导，由 Leaksfly 外泄的时程表看来，高通下半
年的旗舰级芯片 Snapdragon 820 将是 64 位元、Taipan 架构的八核芯片，内含新的
Adreno 530 GPU、支援 LPDDR4 RAM 和 LTE-A Cat.10 modem。芯片将采 14 奈米
FinFet 制程，由三星/格罗方德代工，只字未提原本独揽高通订单的台积电。
不仅如此，时程表也写明，中阶芯片 Snapdragon 625 和 629 将采三星/格罗方德的 20
奈米高介电金属闸极（HKMG）制程。中国厂中芯（SMIC）似乎也打入高通供应链，
Snapdragon 616 会采中芯研发的 28 奈米制程。
PhoneArena 强调，此一消息来自中国，看似可信，但是无法确认真实性，无需全盘相信
。
Barron’s 11 日报导，Maybank 分析师 Warren Lau 认为，高通在高阶 64 位元芯片生
产研发上，落后苹果和三星。采台积电 20 奈米制程的 Snapdragon 810 可能赶不上三星
Galaxy S6 开卖时程，不少中国和外国厂商也打算改用联发科 28 奈米的 MT6795 芯片
。
高通为了追上对手，可能会迅速转向 14/16 奈米，当前的 20 奈米芯片将为过渡期产品
，未来可能把 14 奈米 FinFET 订单交给三星、16 奈米 FinFET 订单交给台积电，不像
之前由台积电独揽订单。2013 年高通占台积电营收 17%，估计 2014 年比重增至近 20%
。
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