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2014年6月3～7日 COMPUTEX 聚焦软硬整合
世界第二、亚洲最大B2B资通讯产品采购展台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2014）将
在周二（3日）起举行5天，今年共有1,700家厂商参展，使用5,000个展位，此次重头戏将
放在软硬整合，特别是云端相关应用、穿戴装置、3D打印、物联网4大亮点。
COMPUTEX向来是IT产业的重头戏，大咖业者活动及主题演讲满档，除了英特尔、微软、宏
碁、华硕依旧规模盛大之外，此次连联发科也首度参加。外贸协会指出，今年将聚焦世界
ICT产业“软硬整合”的发展趋势，针对智慧科技、触控应用、穿戴式技术、行动运算及
云端技术与服务5大主题，本届共将举办“高峰论坛”、“Big Data论坛”、“IoT论坛”
及“科技创新论坛”等4场产业趋势论坛。
周三（4日）的高峰论坛星光亮眼，鲜少公开演讲的联发科技董事长蔡明介，将与台湾科
技大老宏碁董事长施振荣，全球行动芯片架构第一大厂ARM执行长Simon Segars、亚马逊
云端服务亚太区董事总经理Shane Owenby，一同参加“云端新视界‧智慧物联大趋势”高
峰论坛。
此外，英特尔与微软也会在期间举办大型论坛，以专题演讲的形式发表新产品，并借机巩
固与台厂的战略合作伙伴关系。像是英特尔近来积极抢滩手持及穿戴式装置市场，此次派
出总裁Renee J. James来台发表主题演讲，是COMPUTEX历年来Intel来台层级最高的主管
。
微软则有全球副总裁Nick Parker，强打Windows平台为合作伙伴创造的商机，并展示一系
列最新终端产品应用。
3.新闻连结:
http://www.chinatimes.com/newspapers/20140601000068-260202
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