我的看法是 应该不会是晶圆跟封装
第一 这两个之前都搞过 都不是很顺利
第二 如果是这两个产业1000亿人民币根本不够用
前面还有 韩 美 台 厂 根本不太可能
个人认为这个政策是来自于 4G 中国的自有规格市场布局的补强
大型市场要走自有规格的原因不外乎 要做市场区隔
但是中国在4G这个产业却不是非常成功
因为在行动装置芯片上 虽然有了自有的规格
可是市场还是被外商整碗端走 TD-LTE 虽然有展讯
但是整个声势还是不敌 高通 甚至MTK
因此要有效率的利用这笔资金 就是在下一代五G标准订定及行动装置 市场成形前
在国内扶植 IC设计产业 包含
EDA产业 SOC验证软件，但整套EDA tool不太可能
而且太大也不可能写得比现有软件好
IP产业 扶植这个产业不需要太贵的设备，重要的人才
而且这个产业，如果只是专注于周边IC，只要主要的IC设计厂出现
中国也可能出现GUC跟Faraday
IC设计厂 主要要在下一次5G规格订出来前 培养出可以设计相关芯片的IC设计厂
不再让外商专美于前
另外在学术方面 提高国内学生芯片下线中国晶圆厂补助
为下一世代人才布局
因此在未来几年 竹科的IC设计产业除了要防御 中国设计厂的挖角外
还要思考如何拉开技术上的差距
※ 引述《Move192 (移动中...)》之铭言：
: 我很好奇 这边的钱 主要是投在哪一块上?
: 整个半导体业的流程大体是这样:
: EDA厂 提供电路设计的软件工具
: EX : 思源
: IP授权(卖设计图)厂 : 画好IC设计图 卖出 (讲卖图厂比较直观)
: EX: ARM
: IC设计(买图)厂: 和卖图场买图，然后把图做些小改 送去做成IC
: 这些买图厂会需要做不少产品化的东西 常是连应用程式都做
: 台湾这种公司多到暴 在此就不举例
: 晶圆厂: 把IC买图厂的设计图 刻出来 做成IC里的硅片
: 这里会需要大量人力 因为这种厂本质上是工厂
: 工厂当然会有产线上的事 所以需要很多
: 设备(机械)系， 制程(物理)系毕业学生加入
: 封装厂 :把一颗颗已刻上电路的小晶圆 拿个盒子装起来 外面接上电线
: 就是我们看到的蕊片了
: ==================================================================
: 后面接电子业 在此不讨论
: 那有人知道中国主要是把钱砸在哪吗?
: 是砸在买图厂上 还是晶圆厂里?
: 还是根本的把钱砸在卖图厂上?
: ※ 引述《giorno78 (天晴)》之铭言：
: : 科技新报
: : http://ppt.cc/Kp20
: : 【中国投资 1,000 亿人民币支援 IC 产业】
: : 中国政府正在准备成立一个针对中国 IC 公司的扶持计划，扶持中国 IC 产业发展的政府
: : 投入基金总规模将达到 1,000 亿人民币，相当于过去十年中国 IC 产业的总投入。
: : 2014 年 2 月中国政府出台 IC 产业发展纲要，在国家层面确定了大力扶持该产业的发展
: : 思路，以政府投入和市场资本投资两种方式相结合，让更多的资金进入 IC 产业。据知情
: : 人士透露，中国 IC 产业扶持基金的总规模将达到 1,000 亿人民币，以股权投资的形式
: : 将支援 IC 公司。