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传PS6的SoC设计已经完成,有望在2027年正式发售
随着任天堂 Switch 2 的正式公布,御三家开始进入了新一轮的主机大战。根据最新的传
闻,索尼 PS6 的 SoC 设计已经完成。
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报导称,该芯片的首批生产将于今年晚些时候投产。从索尼生产游戏机的记录来看,最终
硬件将在首款 A0 芯片生产 2 年后发售,也就是 2027 年左右。
此外,更早的报导称,PS6 的 GPU 将基于 UDNA,即 AMD RDNA 技术的下一代变体。此前
也有报导称,UDNA 将使 AMD 时隔三年重返旗舰 GPU 市场。
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近日,中国舅舅爆料,PS6 主机将上 AMD 的 3D 堆叠技术。3D 堆叠已经在锐龙 X3D 桌
面处理器大放异彩,成为游戏玩家最强 CPU。3D 堆叠将结合不同的核心 IP 堆栈和
3DV-Cache 技术,通过将 L3 快取堆叠在一起,这些内核可大幅提升 CPU 带宽,有望大
幅提升性能和能效。
PS6 还将进一步扩展 PSSR 技术,据透露该技术将影响 FSR 4 的开发。机器学习将是
PS6 开发的一个重要方面,预计它将超越所有下一代主机。
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连一刻都没有为NS2的正式曝光哀悼,立刻赶到战场的是PS6
接着奏乐接着乳(′‧ω‧`)