: 推 pandoraz: https://i.imgur.com/6svCEnP.jpg 09/18 20:55
先假设是真的
有些人说GMLX30-R-A1是T239，但如果用的是LPDDR5X
那么T239这颗2021年6月被流传出来的SoC，使用了2021年7月才发表的LPDDR5X
感觉这颗SoC一开始就不太可能是设计使用LPDDR5X这个标准，更可能是用LPDDR5
当然你要说事后升级RAM，这也是发生过，不过X1+性能比X1强
而且LPDDR5X这个产品，23年安卓手机开始使用，iPhone 16Pro才使用LPDDR5X
17年NS1的SoC的CPU用的是15年的高通旗舰810同款配置
所以NS2的SoC的CPU应该可以参考去年安卓旗舰的配置
如果NS2如果25年推出，用23年的高通旗舰8Gen3的CPU同款配置
也就是超大核1颗、大核5颗、中核3颗
GPU应该不会20年发售的30系，而是会用22年的40系
考虑到用双风扇，其实也有可能用四颗超大核+四颗大核
因为地瓜本来就是平板电脑SoC
以上推论是用LPDDR5X的时间点去对齐SoC会使用的微架构
SSD用上UFS 3.1，速度达到2100 MB/S，当然是输PS5的5500 MB/S
不过这也是很正常，因为高速会发热严重，用手机常用的零件就是NS系列的作法
然后依照老任的习惯，他们会把卡带、SSD、SD的速度设定在差不多程度
但是SD卡的速度就算是Express，最快也才985 MB/S，这次的SD卡会比另外两个慢
卡带用的协定是老任自己的，所以要多快老任也可以自己决定
传输的针脚的数量也足够多，我是觉得老任会给到跟UFS 3.1差不多
※ 引述《scottcomet (sc)》之铭言：
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这个图看起来JC2两边都有红外线镜头，
然后传说JC2用磁力连接NS2本体，我比较好奇的是那个解开连结的按键是什么结构
应该不可能用电磁铁，因为会浪费电，然后是向外按，而不是像NS的向上按
我猜是按下之后，NS2本体接收到讯息，然后从本体伸出东西退出JC
上下两个TYPE C，大概是方便未来外接某些东西用的
因为最烂的答案就是只是充电用，不过下方的TYPE C插电我觉得还是比上方来的方便
所以我觉得应该是为了外接东西，所以才要做多上面的TYPE C
考虑到有底座这个东西，所以应该是给掌机模式方便使用的产品
老任以前就有给掌机用外接感应器做新玩法的传统
GPS/镜头我觉得应该是直接内建比较好，不过看图看不出来有镜头
我觉得有可能是VR显示器，VR显示器接下面的TYPE C，然后可以外接行动电源给NS2
不过这样跟Vision pro一样，多了尿袋就是了
至于旧的JC，应该还是能用，只是不能给NS2掌机模式用
这也解答了为何七年后才推出JC充电器，因为NS2不能充旧JC
我猜测JC2是现有JC的升级版，所以用改变连接方式直接不给旧JC在NS2用

上面的type-c可以接旧版NS变DS(X

磁力有可能是反向的电磁铁，通电才能解锁的那种，这就不会有一直耗电的问题

不过那个解锁按键也太大颗了吧

发热也有很耗电的意思

不可能8gen3等级吧？8gen3虽然是去年的，但是是年底，今年8g4都还没出，老任真用的话那算超强耶

价钱井喷

也不用不可能，如果双风扇是真的功耗翻一倍有30w去跑，媲美gen3也不奇怪性能就是功耗堆出来的

你要考虑首发游戏的开发时间，如果是明年上市，初代的试验机搞不好两年前就出来了我觉得初代机应该至少是2022就出来了，不然本家游戏开发怎样也不太可能压进一年内