Re: [讨论] 索尼推PS5 mini对抗XSS有搞头吗?
楼主: pkpkc (小皮) 2021-12-23 10:25:06
※ 引述《horseorange (橘小马)》之铭言：
: ※ 引述 《e446582284》 之铭言：
: 现在出来不及了啦
: 如果你是要解决缺货的问题的话
: 你设计完还要做一堆测试
: 结果都跑完疫情也差不多结束了
: 更别说开发商还要特别优化
: 当初微软出XSS理由很简单
: 就价格问题
: 发现一堆人不理规格
: 看到PS4只会买PS4不会买Pro (台湾例外)
: 所以出个便宜版的XSS来当次世代便宜机
: Sony应该是想等到出PS5 Pro后
: 原本的PS5再当Slim卖
: 只是没想到这世代微软一开始就出XSS
: 然后芯片荒
: 刚好又加大了微软刀工的优势
以下是我个人猜测
对微软来说，XSS芯片应该是拿XSX的余料做出来的东西
一片晶圆能切出的芯片有限
而且晶圆是圆形，芯片是方型，刀工再怎么精湛还是会有余料
像XSX芯片这么大块，即使精算过切位可能还是会剩很多空间没办法作利用
所以微软为了作晶圆最大利用设计了面积较小的XSS芯片
然后稍微调降XSX的切量，剩下的空间塞XSS芯片进去，塞好塞满
可能原本一片晶圆可以切80片XSX芯片，但会剩10%余料
改加作XSS后，XSX芯片切75片，剩下的空间可以切25片XSS，余料剩2%
大概4这样
: ※ 引述 《e446582284》 之铭言：
: 现在出来不及了啦
: 如果你是要解决缺货的问题的话
: 你设计完还要做一堆测试
: 结果都跑完疫情也差不多结束了
: 更别说开发商还要特别优化
: 当初微软出XSS理由很简单
: 就价格问题
: 发现一堆人不理规格
: 看到PS4只会买PS4不会买Pro (台湾例外)
: 所以出个便宜版的XSS来当次世代便宜机
: Sony应该是想等到出PS5 Pro后
: 原本的PS5再当Slim卖
: 只是没想到这世代微软一开始就出XSS
: 然后芯片荒
: 刚好又加大了微软刀工的优势
以下是我个人猜测
对微软来说，XSS芯片应该是拿XSX的余料做出来的东西
一片晶圆能切出的芯片有限
而且晶圆是圆形，芯片是方型，刀工再怎么精湛还是会有余料
像XSX芯片这么大块，即使精算过切位可能还是会剩很多空间没办法作利用
所以微软为了作晶圆最大利用设计了面积较小的XSS芯片
然后稍微调降XSX的切量，剩下的空间塞XSS芯片进去，塞好塞满
可能原本一片晶圆可以切80片XSX芯片，但会剩10%余料
改加作XSS后，XSX芯片切75片，剩下的空间可以切25片XSS，余料剩2%
大概4这样
作者: guolong (+9吼溜肯) 2020-12-23 10:25:00
明年到台GG上班，马上！
作者: mod980 (玖八灵) 2021-12-23 10:26:00
软软刀功了得
作者: Tosca (hi) 2021-12-23 10:27:00
面板也是这样切割阿 所以85吋电视价格会飙升 余料太多以前65吋 现在75吋切好切满
作者: kisweet999 (淘气喵) 2021-12-23 10:28:00
那照道理来说, XSX 的数量应该要大于 XSS ?
作者: tamixavier (SAKI) 2021-12-23 10:34:00
我只有碰过工程验证搭shuttle wafer欸
作者: e446582284 (ef225633) 2021-12-23 10:34:00
市场反应确实销量XSS比XSX多啊？ 那那些XSX都跑去哪了？
作者: UtsuhoReiuzi (肥就是正义(‵‧ω‧′ )) 2021-12-23 10:34:00
还好只是你的猜测 这去猪屎屋还不黑到发亮
作者: ray90910 (秋风夜雨) 2021-12-23 10:43:00
我很好奇，既然晶圆是圆的，那为什么芯片不跟着做圆弧的节省空间，又或者为什么晶圆不做成方的
作者: kisweet999 (淘气喵) 2021-12-23 10:44:00
还好楼上这个问题没去八卦问...
作者: wuwuandy (呜呜安迪2016版) 2021-12-23 10:51:00
晶圆是圆的，就算你芯片做圆弧也没法填满，除非每张形状都不同
作者: ricky469rick (龙龙) 2021-12-23 11:09:00
晶圆作圆的是因为硅的结晶方向就是这样因此拉晶柱的时候用旋转的 所以才会是圆的然后芯片不作有弧度的是因为反而浪费空间不可能为了边边的面积去舍弃中间
作者: WLR (WLR™) 2021-12-23 11:42:00
如果XSX叫比较多，那只有多的拿去做xCloud服务器的可能性了
作者: shortoneal (不告诉你咧) 2021-12-23 12:54:00
你当魔物猎人把做装的余料拿来做猫装逆
