https://www.ifixit.com/Teardown/Xbox+Series+X+Teardown/138451
上星期就拆解完了
背面螺丝转开就能拆卸外壳，散热风扇是台达电代工
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拆下光驱后就能看到背面主机板，这一面有两个芯片
分别是Microsoft MS0DDDSP03 ARM(红色，推测是光驱的控制芯片)以及Texas
Instruments TPIC2050(橘色，雷射控制器)
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光驱拆下来后可以看到背后有相当厚的散热鳍片
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AC变压器为台湾群光电能代工，同时也可拆开观看内部用料
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主机板分为两个部分，在两个散热模组中间还夹了一片主机板
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上层主机板以I/O芯片居多，分别是
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红色:Microsoft M1139994-001 T6WD5XBG-0004(南桥芯片)
橘色:Texas Instruments L339A(四路高精度电压比较器)
黄色:Realtek RTL8111HM(以太网路控制芯片)
绿色:CT08E 2020F1(推测是电子声音换能器)
浅蓝色:NCP186(线性稳压器)
深蓝色:Nuvoton ISD8104 2W Class AB(音效功率放大器)
下面一层的主机板板被整片色热模组包覆，主要为CPU、RAM和SSD
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这颗为系统内建的M.2 SSD，型号为WD SN530 2230 NVMe SSD
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红色:SanDisk 60662 1T00 1TB NAND Flash Memory (快闪存储器)
橘色:SanDisk 20-82-10048-A1 (主控)
黄色:Western Digital 90430VM330 (电源管理IC)
透过外接盒再利用Mac的磁盘管理工具观看磁盘资讯
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最下方为AMD客制化的APU和RAM
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红色:Project Scarlett" 100-000000388 SoC (基于AMD Zen2和RDNA2的8核心客制化APU)
橘色:Micron D9WCW 1GB 与 Micron D9WZX 2GB 组成的16GB GDDR6 RAM
黄色:Monolithic Power Systems MPSM25(推测是MOSFET)
绿色:Monolithic Power Systems MP2926
背面特写
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浅蓝色:NB7N621MGANC (推测是HDMI输出芯片)
深蓝色:Texas Instruments TPS568230(稳压器)
散热模组特写
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全部零件特写
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不错

推

推

舒服

推

好像有点猛

推